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在半導體制造工藝中,晶圓盒(Cassette)作為承載和傳輸晶圓的核心容器,其清潔度直接影響晶圓的良率和工藝穩定性。晶圓盒在反復使用中會積累顆粒、有機物、金屬污染等污染物,傳統清洗方法難以徹底清除其微孔與縫隙中的納米級殘留。而VGT-507FH超聲波清洗機憑借其創新技術,正在成為解決這一行業痛點的關鍵設備。
超聲波清洗技術在半導體領域的重要性:
半導體制造對清潔度的要求近乎苛刻。晶圓盒表面的微粒殘留可能導致芯片電路短路,金屬離子污染會改變半導體材料的電學特性。隨著制程節點進入5納米以下,晶圓盒需滿足清除>99%的亞微米級微粒(<10nm)及金屬污染物的能力,金屬污染濃度需低于1×10? cm?2。
超聲波清洗通過空化效應實現非接觸式清潔:高頻超聲波在清洗液中產生微氣泡并瞬間破裂,形成超過1000個大氣壓的微射流沖擊力,能深入晶圓盒的復雜幾何結構(如卡槽、鉸鏈縫隙),剝離頑固污染物。相較于高壓噴淋或化學浸泡,該技術大幅降低損傷風險,尤其適合處理精密構件。
VGT-507FH系列在此基礎上更進一步,通過雙頻超聲波協同(如40kHz與68kHz組合),既可清除較大顆粒,又能處理納米級殘留,適配不同污染場景。
VGT-507FH的清洗流程與核心技術:
多級拋動清洗:
拋動機構通過偏心輪驅動線性滑塊,使晶圓盒在槽內勻速上下運動,增強液體摩擦。其運行穩定性好、噪聲小,且可避免工件過重導致的系統損壞。
智能流體管理:
儲液箱通過隔板分腔實現清洗液自循環,分離的油污排至總管道;配冷卻水管與液位報警系統,保障工藝穩定性。
高效干燥技術:
采用“先切水后烘干”設計:風刀切水階段利用高壓氣流剝離表面水滴;熱風烘干槽通過不銹鋼風管均勻導入過濾后的熱空氣,頂部活動缸蓋隨托架升降,密封性優異。
多功能擴展與工業級設計:
盡管VGT-507FH最初應用于鍍膜套環清洗,但其技術特性可無縫遷移至晶圓盒清洗場景:
模塊化兼容性:
設備支持集成酸洗、堿洗或超純水漂洗模塊,滿足半導體清洗中不同化學試劑(如DHF、SC-1液)的需求。
工業4.0適配:
可選配觸摸屏系統與自動機械手,實現無人化操作。PLC系統實時監控溫度、濃度等參數,確保工藝一致性。
環保與經濟性:
循環過濾系統(0.1μm濾芯)減少超純水與化學溶劑的消耗;封閉式腔體設計防止揮發,降低廢液處理成本。
半導體制造的本質是控制微觀世界的“塵埃”,而晶圓盒作為晶圓的“襁褓”,其潔凈度是良率保衛戰的第一道防線。VGT-507FH通過空化效應與精密機電控制的結合,在微觀戰場構建了一座動態清潔堡壘。未來,隨著清洗工藝與智能制造的深度融合,這類設備將不僅清除有形之污,更可能成為半導體工廠數據流中的“清潔節點”——在去除污染物之余,同步凈化生產參數中的異常值,最終實現從物理潔凈到數字潔凈的跨越。